La tête d'application brevetée Equity UFD offre au client la flexibilité nécessaire la réalisation de largeurs de dépose adaptées à sa production. Il n’est pas nécessaire d’acquérir une nouvelle tête d’application pour la réalisation de nouvlles largeurs de dépose.
- Grammage à partir de 0,02 gr par mètre linéaire par orifice.
- Economie : jusqu’à 70 % de colle par rapport à la spiralisation ou à d'autres types de procédés d'application sans contact
- Possibilité de modules de séries HS (Haute Vitesse) avec montage des buses vertical ou horizontal.
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Omega Adhesive Pattern
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Random Adhesive Pattern 1
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Random Adhesive Pattern 2
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Technologie brevetée
Nombre d'entreprises déclarent qu'elles innovent en offrant des techniques de dépôt de colle fibérisée (spiralisation et fibre aléatoire), mais seul ITW Dynatec détient les brevets qui prouvent ses innovations (5 902 540 - 5 882 573 - 5 904 298).
ITW Dynatec a inventé la technologie des plaques assemblées qui est utilisée dans toutes les buses UFD ITW Dynatec et qui représente le mode le plus efficace de dépose de colle fibérisée. La configuration brevetée unique de ces plaques coupées au laser, laminées en acier inoxydable est la seule du marché permettant une dépose de type OmegaTM ou Random, la dépose la plus efficace actuellement.
Ce nouveau produit a engendré beaucoup d’imitations, mais aucune n’est capable d’égaler les performances de la technologie des buses UFD ITW Dynatec. Quand vous utilisez des pistolets de fibérisation UFD ITW Dynatec, vous pouvez être certain que vous utilisez le meilleur produit du marché.