Technologies d'enduction et de contrecollage – Marchés

Il existe plusieurs méthodes de collage dans le domaine de l'enduction de produits, que l’on appelle « substrat » dans le métier.  Beaucoup de ces méthodes, pourtant, sont inefficaces et peuvent coûter à votre entreprise temps et argent. Certaines nécessitent même des mesures préventives pour ne pas nuire à l’environnement. Parmi ces méthodes traditionnelles, on peut citer :

  • l'enduction par rouleaux
  • le poudrage
  • l’aiguilletage
  • le flammage
  • les ultrasons

Chez ITW Dynatec, nous repoussons les limites de la technologie pour fournir à  nos clients des solutions qui non seulement répondent au-delà de leurs attentes à leurs besoins, mais qui sont également plus efficaces, bonnes pour l’environnement et qui font gagner temps et argent.   Pour l'enduction, Dynatec propose deux technologies : la technologie Slot Die et la technologie UFD (Unified Fiber Deposition) qui améliorent la productivité, l’efficacité et la rentabilité de vos lignes. 

Avantages des polymères thermofondus

Avantages mécaniques

  • Aptitude à rendre votre produit plus écologique
      - la plupart des colles thermofusibles sont entièrement biodégradables.
      - Aucun composé organique volatif  (Aucune émission de solvant)
      - Pas d’eau gaspillée
      - Pas de contaminants atmosphériques
      - Des produits entièrement recyclables
  • grammage plus léger
  • Vitesses de production plus rapides
  • post-traitement immédiat
  • Économies d’énergie
  • Réduit la gestion des questions environnementales
  • Green Label (écolabel)
  • Aptitude à délivrer divers additifs tels que :
      - antimicrobiens
      - ingifuges
      - antioxydants
      - inhibiteurs d’UV
      - hydrophobes
  • Réglage du grammage à la volée
  • Vitesses de production plus rapides
  • Applications intermittentes
  • Variation des largeurs de dépose
  • Globalement moins coûteux
  • Vitesses de ligne dépassant les 750 m/mn.
  • Pas de brûlures de substrats fins
  • Sans contact – ne comprime pas,  n’écrase pas le substrat
  • Procure une respirabilité mesurée pour les zones de filtration
  • Contrôle et compense les variations de vitesse de ligne pour maintenir un grammage constant

Utilisé dans les applications de contrecollage monocouches et multicouches.

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